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产品名称:无铅锡条 产品型号:

说明:本产品使用合金Sn/Cu/Ag制成焊条,适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。

 

合金成份(%

元素

Sn(%)

Pb(%)

Cd(%)

Ag(%)

Cu(%)

含量规格

余量

0.1

max

0.002

max

0.3±0.1

0.7±0.2

元素

Fe(%)

Al(%)

As(%)

Sb(%)

 

含量规格

0.03

max

0.005

max

0.03

max

0.05

max

 

 

合金特性:

1、 熔化点:217-221

 

包装:每盒10Kg20Kg

包装标示:合金品名,型号,重量。

保存期限:以0-40℃储存,保存期为一年。

注意事项:存放干燥、通风处、防潮。

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