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0752-6989168
说明：本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Cu/Ag制成焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。助焊剂特性符合JISZ3283-86标准。
合金成份（%）：
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Ag(%) |
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含量规格 |
余量 |
0.1 max |
0.002 max |
0.05 max |
0.7±0.2 |
0.3±0.1 |
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元素 |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
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含量规格 |
0.03 max |
0.005 max |
0.03 max |
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合金特性：
1、 熔化点：227℃。2、使用工具：应选择功率＞40瓦，温度＞345℃的烙铁。
助焊剂特性：
1、熔化点：71℃ 2、氟含量：无
3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格 4、卤素含量：合格
5、扩张率≥85% 6、干燥度试验：合格
7、水溶液萃取比电阻：2.5×104Ω
8、表面绝缘电阻值：1.3×1011Ω
9、松香含量：0.5-1.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。
助焊剂残留清洗：助焊剂残留物不必清洗 线径： 0.3-2.0 mm
包装：每盒10卷 包装标示：合金品名，助焊剂含量/线径/型号/重量。
保存期限：以0℃-40℃储存，保存期为一年。 注意事项：存放干燥、通风处、防潮。